地 址：大連保稅區海航路9號 microfab矽麥克風介紹：
microfab 在表麵微加工技術方麵獲得了專(zhuan) 業(ye) 知識，專(zhuan) 門用於(yu) 聲學 MEMS 設備的設計和串行製造，例如矽麥克風和超聲換能器 (c-MUT)。
所有電容式聲學換能器的基本構建塊都是膜，由靜電力或聲波驅動，必須在機械應力和層厚度方麵得到很好的控製。microfab 使用專(zhuan) 用的 LPCVD（低壓化學氣相沉積）工藝，例如富矽氮化物或原位摻雜多晶矽，並結合技術來構建此類功能層。所有技術都被證明能夠大批量批量生產(chan) ，並且通常應用於(yu) 在微晶圓廠運行的定製組件。
microfab 產(chan) 品分類：
microfab矽麥克風
microfab壓力傳(chuan) 感器
microfab 超聲波換能器
microfab晶圓
microfab薄膜
microfab 止回閥
包括噴嘴在內(nei) 的多合一止回閥
microfab 開發了一種獲得的微型止回閥，可用於(yu) 所有需要極小型化組件的流體(ti) 應用。與(yu) 可自由設計的噴嘴一起，可以提供射流噴嘴，可以適應從(cong) 細霧到定向液體(ti) 射流的應用需求。
*集成，單向閥和噴嘴應用的這種組合在小空間要求和高集成密度很重要的地方帶來了巨大的優(you) 勢。
microfab矽麥克風應用：
microfab矽麥克風在汽車、生物分析、環境和醫療、化學和製藥甚至電信行業(ye) 中可以找到各種各樣的創新微係統開發。直到近期才需要相當大的組件的任務現在可以通過微型傳(chuan) 感器和執行器來執行。
microfab功能薄膜
氧化 - PVD - CVD - LPCVD - PECVD - 電鍍
諸如 LPCVD、PECVD 或 PVD之類的薄膜沉積技術用於(yu) 塗覆晶片的表麵。可以使用多種材料，例如介電層、金屬膜或多晶矽。
該薄膜可用於(yu) 它們(men) 的電學、電化學、熱學、壓電、磁學或機械性能。它們(men) 通常要麽(me) 選擇性地沉積（即剝離），要麽(me) 在沉積後選擇性地蝕刻掉以形成圖案化薄膜。通常沉積的層厚度在納米到幾微米之間。
